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entec设计,开发,制造和销售高质量的覆铜层压板和预浸料粘结材料,用于制造各种印刷电路板(PCB)应用。 成立于2000年,我们在中国大陆和台湾设有总部和制造工厂,在欧美设有服务中心。 我们采用日本和台湾的世界一流设备,结合专门设计的工厂布局和生产流程,提供始终如一的高质量产品。 我们致力于研发,我们设施齐全的内部实验室包括实验室规模的处理机和压力机,以及全套测试设备,使我们始终站在产品开发的最前沿。 但这不仅仅涉及产品。除了提供灵活的生产能力和具有竞争力的成本制造外,我们的专家团队还全心全意为客户服务,无论他们有什么查询,都为他们提供最佳的服务和技术支持。 Ventec 的全球销售和分销业务遍及亚洲,美洲和欧洲,为客户提供高品质的产品以及出色的客户服务。 二、ventec产品分类: 标准FR4 聚酰亚胺 tec-thermal /热量管理和IMS 技术速度/信号完整性 tec-speed /高频 tec-pack:IC封装 无铅装配 无卤素 柔韧性/柔韧性 特殊应用 三、ventec产品介绍 1、标准FR4 标准和定制芯厚的高质量FR4环氧玻璃层压板和预浸料,以及适用于低功率至高功率应用的铜箔规。高挠曲... [详细介绍] |