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entec设计，开发，制造和销售高质量的覆铜层压板和预浸料粘结材料，用于制造各种印刷电路板（PCB）应用。
成立于2000年，我们在中国大陆和台湾设有总部和制造工厂，在欧美设有服务中心。
我们采用日本和台湾的世界一流设备，结合专门设计的工厂布局和生产流程，提供始终如一的高质量产品。
我们致力于研发，我们设施齐全的内部实验室包括实验室规模的处理机和压力机，以及全套测试设备，使我们始终站在产品开发的最前沿。
但这不仅仅涉及产品。除了提供灵活的生产能力和具有竞争力的成本制造外，我们的专家团队还全心全意为客户服务，无论他们有什么查询，都为他们提供最佳的服务和技术支持。
Ventec 的全球销售和分销业务遍及亚洲，美洲和欧洲，为客户提供高品质的产品以及出色的客户服务。
二、ventec产品分类：
标准FR4
聚酰亚胺
tec-thermal /热量管理和IMS
技术速度/信号完整性
tec-speed /高频
tec-pack：IC封装
无铅装配
无卤素
柔韧性/柔韧性
特殊应用
三、ventec产品介绍
1、标准FR4
标准和定制芯厚的高质量FR4环氧玻璃层压板和预浸料，以及适用于低功率至高功率应用的铜箔规。高挠曲强度和剥离强度，高Tg和高Td以及出色的介电性能。较低的XY和Z轴CTE可以确保在高工作温度下的焊点完整性和尺寸稳定性。
2、聚酰亚胺
我们的聚酰亚胺层压板和预浸料包括陶瓷负载的聚酰亚胺，可承受较高的工艺温度，例如无铅回流焊。该产品组合是长期高温操作中高可靠性的最佳选择，并提供无溴配方，可满足您在卫星，航空航天，军事和高温汽车应用中获得最苛刻认证的需求。
型号介绍：
VT-901 IPC-4101E / 40/41 UL-V0聚酰亚胺Tg 250
VT-90H IPC-4101E / 40/41 UL-HB聚酰亚胺Tg 250
VT-901HW IPC-4101E / 40/41 UL-V0聚酰亚胺陶瓷填充预浸料，最适合填充金属芯PCB Tg 250
VT-901PP NF / LF LCTE IPC-4101E / 40 无流量/低流量预浸料Tg 200 LCTE
VT-901N IPC-4101E / 42 无流量/低流量预浸料Tg 200 LCTE
3、TEC-SPEED：高速/低损耗材料技术
出色信号完整性性能的最终选择
随着对高可靠性和高速计算与存储应用的不断增长的需求，tec-speed层压板和预浸料品牌将高速/低损耗PCB材料技术组合为最全面的产品之一。从中损耗（Df 0.012）到超低损耗（Df 0.003）规格，Dk范围在3.8至2.8之间，tec-speed通过Ventec专有的制造和分销网络提供了层压技术和质量保证的极致。
tec-speed集技术创新，高性能和卓越品质于一身，提供出色的电气性能，可在各种频率和温度范围内实现可靠性和稳定性。tec-speed材料专为需要良好信号完整性的应用而设计，包括：电信，路由器，服务器，背板和子卡设计，高频和高速设计，汽车和卫星通信，导航，GPS，手持式产品等
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